关于越亚
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       越亚半导体专注于无芯封装载板的研发、设计、生产以及销售,致力成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。

       珠海越亚半导体股份有限公司(“珠海越亚”)由北大方正信息产业集团有限公司和以色列公司AMITEC Advanced Multilayer Interconnect Technologies Ltd.于2006年4月26日在珠海市合资创办,拥有高素质的国际化的经营管理团队和技术研发团队。珠海越亚在香港、美国设有分公司,江苏南通设有子公司(南通越亚半导体有限公司,以下简称“南通越亚”)。

(珠海越亚航拍图

       珠海越亚位于珠海市富山工业区方正PCB产业园,占地面积2万平方米,厂房面积4万平方米。珠海越亚是国内封装载板行业的龙头企业,是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业,致力于成为一家世界领先的封装载板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。珠海越亚目前已拥有中国、美国、韩国、以色列等国家的多项授权发明专利,其生产的射频模块封装载板、高算力处理器封装载板、系统级嵌埋封装产品在细分市场处于世界领先地位,也是内资封装载板企业前三。

       因应现有客户技术和产能的需求驱动,以及未来国内半导体产业自给率的不断提升,于2019年启动南通越亚半导体有限公司(“南通越亚”)的建设。南通越亚位于江苏省南通市港闸区,规划占地面积150亩,厂房面积规划20万平方米,于2020年上半年启动生产。


(南通越亚航拍图

       南通越亚项目计划总投入约37亿元人民币,新建集成电路封装载板生产制造基地以及新技术开发与服务中心,采用智能化制造的经营管理方式以实现该行业高精密、高效率、低能耗的发展趋势需要。

       受到半导体产业国产化、智能化发展趋势,以及公司现有客户技术和产能需求驱动,公司产品端积极布局5G、AIoT人工物联网、AI人工智能、车联网等相关封装载板领域,扩大产品终端应用范围。公司专注高端封装载板的研发与制造,围绕核心技术和核心产品,深耕细分市场,聚焦封装载板上的垂直整合,计划到2025年力争成为全球行业排名前5、国内第1的世界领先封装载板、半导体模组以及半导体器件解决方案提供商。